SMT是Surface Mounted Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的高端技术和工艺。电子电路表面组装技术（ Surface Mounted Technology，SMT)称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD,中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit boatd，PCB)的表面或其他基板的表面上，通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连接技术。

       SMT基本工艺：

       电子产品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。目前所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用， 电子科技革命势在必行。可以想象，在intel、amd等国际CPU、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20纳米的情况下，SMT这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

       SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。一般采用SMT之后，电子产品体积可缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT贴片高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，可降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。